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A股三大指數(shù)7月份齊收漲且均錄得月線3連漲。行業(yè)方面，7月A股31個申萬一級行業(yè)中，有28個行業(yè)錄得上漲，占比超九成。其中，鋼鐵受益于“反內(nèi)卷”預期漲幅最大，達16.76%；醫(yī)藥、建筑材料緊隨其后，漲幅均超13%。

7 月，《風口研報》以“前瞻產(chǎn)業(yè)趨勢+動態(tài)題材追蹤+深度價值挖掘” ，構建從“市場研判”到“分析落地”的完整閉環(huán)。無論是AI硬件的持續(xù)發(fā)酵、高端制造的升級突破，還是“創(chuàng)新藥”的復蘇信號，欄目始終站在產(chǎn)業(yè)最前沿，用專業(yè)調(diào)研與邏輯拆解，為用戶捕捉多維度投研主線：

PCB 產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)：從上游材料（中材科技、德?？萍迹┑皆O備（大族數(shù)控，7月23日覆蓋，PCB 專用設備獲頭部企業(yè)批量訂單，最高漲幅61.03%）、下游應用（鵬鼎控股，AI - PCB 技術儲備 + 海外算力拓展，最高漲幅 46.01%），構建“全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋”體系。

高端制造細分：瞄準人形機器人、固態(tài)電池等增量賽道。7月2日覆蓋唯科科技（前瞻 PEEK 絲杠、電子皮膚等人形機器人環(huán)節(jié)） ，契合“人形機器人產(chǎn)業(yè)化提速”預期，區(qū)間最高漲幅 30.01%；7月17日挖掘德龍激光（固態(tài)電池極片制痕絕緣設備獲頭部訂單），卡位新能源+高端裝備交叉領域，最高漲幅 45.90% ，提前鎖定制造升級“硬科技”機遇。

創(chuàng)新藥突破：7月10日覆蓋舒泰神（聚焦高病死率疾病，多肽藥物管線進入臨床關鍵階段，區(qū)間最高漲幅 34.92%），7月22日關注昂利康（抗腫瘤新藥減毒增效驗證，平臺化研發(fā)能力凸顯，區(qū)間最高漲幅 30.03%），用“研發(fā)管線進度+海外授權潛力”驗證長期成長空間。

接下來就結(jié)合近期的優(yōu)質(zhì)案例，來盤點如何利用優(yōu)質(zhì)資訊快速掌握市場熱點。

【一】AI帶動PCB不斷升級！這家PCB耗材龍頭滿產(chǎn)滿銷獲資金追捧，股價創(chuàng)歷史新高

7月3日17:30，《風口研報》篩選“鼎泰高科”公司研報進行了深度梳理，聚焦其在AI驅(qū)動 PCB 升級浪潮下，于高性能耗材細分領域的獨特布局與發(fā)展?jié)摿Γ?/p>

一、AI升級驅(qū)動高性能鉆針需求爆發(fā)

AI服務器因GPU并行數(shù)據(jù)處理需求激增，推動PCB層數(shù)從12層向18層以上升級，對微鉆精度、密度要求顯著提升。公司成立AI專項研究小組，設立微鉆研發(fā)生產(chǎn)專線，聚焦涂層技術革新，快速迭代高精度微鉆產(chǎn)品。2023年全球PCB鉆針銷量市占率達26.5%，國內(nèi)月產(chǎn)能8500萬支且滿產(chǎn)滿銷，充分承接AI驅(qū)動的高性能鉆針需求。

二、產(chǎn)品結(jié)構優(yōu)化賦能業(yè)績高增

公司聚焦高端微小鉆（0.2mm以下）及涂層鉆針開發(fā)，2024年兩類產(chǎn)品銷量占比分別達21.12%、30.91%；研磨拋光材料營收1.51億元（+30.7%），結(jié)構性優(yōu)化成效顯著。2025Q1歸母凈利潤0.73億元（+78.51%），扣非增速87.74%，主要源于高端產(chǎn)品占比提升、內(nèi)部提效降本及期間費用控制，盈利能力持續(xù)增強。

三、產(chǎn)能擴張與技術沉淀鞏固長期優(yōu)勢

國內(nèi)產(chǎn)能滿產(chǎn)背景下，泰國生產(chǎn)基地已逐步量產(chǎn)（當前鉆針設備產(chǎn)能300萬支，后續(xù)按需擴充），支撐全球化布局。同時，依托五軸工具磨技術沉淀，數(shù)控段差磨床年度出貨量突破70臺，市場占有率穩(wěn)步提升，工具磨床業(yè)務有望成為第二增長極，技術優(yōu)勢與產(chǎn)能擴張共同夯實長期增長基礎。

中郵證券吳文吉首次覆蓋，預計2025-2027年收入21.30/25.22/29.87億元，歸母凈利潤3.28/4.19/5.28億元，看好AI驅(qū)動下的業(yè)績持續(xù)釋放潛力。

【二】月內(nèi)漲近6成！受益于AI服務器需求爆發(fā)，Ta實現(xiàn)高端電子電路銅箔突破獲迎發(fā)展機遇

7月3日17:30，《風口研報》精選“德?？萍肌惫狙袌蟛⒄归_深度梳理，重點聚焦行業(yè)拐點顯現(xiàn)、技術突破進展等核心看點，具體內(nèi)容如下：

一、鋰電銅箔：行業(yè)底部反轉(zhuǎn)，薄化驅(qū)動結(jié)構優(yōu)化

鋰電銅箔行業(yè)經(jīng)歷2023-2024年產(chǎn)能過剩、加工費下行及全行業(yè)虧損后，2025年迎來拐點：快充需求提升及斷帶率技術瓶頸突破，推動銅箔薄化趨勢（4.5-5μm產(chǎn)品占比快速提升），公司作為頭部廠商，高端產(chǎn)品放量直接受益，產(chǎn)品結(jié)構持續(xù)優(yōu)化。

二、電子電路銅箔：AI驅(qū)動高端替代，量利雙增

此前高端電子電路銅箔（如RTF、HVLP）市場由日企壟斷，2024年AI服務器/數(shù)據(jù)中心需求爆發(fā)，疊加國產(chǎn)替代加速，公司高端產(chǎn)品進入認證及供貨階段：RTF-3適配高速服務器/MiniLED，HVLP1-2小批量供貨英偉達/光模塊，量利迎來修復周期。

三、高端銅箔：技術突破+客戶認證，放量在即

公司聚焦高端銅箔研發(fā)，RTF-4進入客戶認證，HVLP3通過日系覆銅板認證（2025年放量算力板），載體銅箔CIC1（3μm超?。┐蚱迫毡救畨艛啵ㄍㄟ^國內(nèi)存儲芯片龍頭驗證），技術優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為實際訂單，高端產(chǎn)品進入放量周期。

中信建投許琳首次覆蓋，預計2025-2027年歸母凈利潤1.0/3.1/7.5億元，同比增140%/217%/139%，對應PE 145/46/19倍，高增長與估值修復空間顯著。

【三】18日漲超46%！AI-PCB領域的技術儲備深厚+積極開拓海外算力領域，Ta二季度收入增速超預期只是開胃菜？

7 月 8 日 11:17，《風口研報》精選 “鵬鼎控股” 公司研報并展開深度解析，著重聚焦其技術儲備優(yōu)勢及海外算力市場的突破性進展等核心看點，具體內(nèi)容如下：

一、二季度收入超預期，新品+備貨驅(qū)動產(chǎn)能利用率提升

鵬鼎控股6月營收28.9億元（同比+36.4%、環(huán)比+11.2%），二季度合計營收82.9億元（同比+28.7%、環(huán)比+2.5%），增速略超市場預期。招商證券鄢凡認為，增長主要源于16e新品發(fā)售及大客戶為應對關稅不確定性提前備貨，推動產(chǎn)能利用率向上。但需關注二季度降價促銷對毛利率的潛在壓力，以及人民幣升值帶來的少量匯兌損失，或?qū)е录径拳h(huán)比盈利承壓。

二、AI-Capex加碼，海外算力領域突破在即

公司緊抓AI服務器與終端“雙向驅(qū)動”趨勢，加速淮安基地高階HDI/SLP產(chǎn)能擴產(chǎn)，泰國基地一期已建成，并推進海外主流AI服務器廠商認證及打樣，預計下半年AI-PCB產(chǎn)能持續(xù)釋放。技術端布局高階高速混壓厚板、功率芯片內(nèi)埋等核心工藝，匹配GPU/CPU/NPU高速互聯(lián)需求。2025年資本開支預算50億元，預計2025-2026年產(chǎn)能擴張力度將超此前指引，為AI算力領域突破提供支撐。

三、中長期AI云管端共振，A客戶創(chuàng)新驅(qū)動三年向上周期

2025-2027年為A客戶創(chuàng)新大年，AI-iPhone、折疊機、機器人、AI眼鏡等新品將推動軟硬板設計理念與技術革新（工藝/材料/規(guī)格持續(xù)升級），帶動終端AI化驅(qū)動的新景氣。公司配合A客戶進入新一輪資本開支擴張周期，同時拓展算力GPU/ASIC終端客戶，非手機業(yè)務（AI服務器、車載、低軌衛(wèi)星）有望成為遠期增長新動能。鄢凡預計2025-2027年歸母凈利潤41.4/50.4/59.5億元（同比+14%/22%/18%），對應PE 20.7/17.0/14.4倍，看好傳統(tǒng)業(yè)務AI化與新業(yè)務共振下的成長空間。

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