調(diào)研要點(diǎn)：

①這家EDA軟件服務(wù)商已形成全流程解決方案，推出半導(dǎo)體大模型平臺(tái)，軟硬件產(chǎn)品逐步商務(wù)落地；

②風(fēng)險(xiǎn)提示：調(diào)研內(nèi)容僅為機(jī)構(gòu)與上市公司間的業(yè)務(wù)交流，不構(gòu)成投研觀點(diǎn)，信息以上市公司公告和分析師公開報(bào)告為準(zhǔn)。

廣立微于4月23日至6月19日期間接待多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司現(xiàn)已形成EDA設(shè)計(jì)軟件、WAT測(cè)試設(shè)備及半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析工具相結(jié)合的成品率提升全流程解決方案。

公司在人工智能方面的布局已取得顯著進(jìn)展。在產(chǎn)品側(cè)，公司INF-AI工業(yè)智能化集成平臺(tái)發(fā)布，其中INF-ADC自動(dòng)缺陷分類系統(tǒng)功能迭代，支持多種復(fù)雜業(yè)務(wù)場(chǎng)景，客戶數(shù)量顯著提升；推出INF-WPA晶圓缺陷圖案分析系統(tǒng)、iCASE半導(dǎo)體缺陷異常智能化診斷系統(tǒng)，已在客戶處部署使用。

在大模型側(cè)，公司算法基礎(chǔ)能力建設(shè)完成，半導(dǎo)體大模型平臺(tái)SemiMind正式推出，深度融合了知識(shí)庫(kù)與智能體大模型技術(shù)，目前已引入DeepSeek、Qwen2通義千問、GLM-4、MiniCPM大模型，致力打造開放、靈活、可拓展的智能研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

2025年一季度公司仍保持較好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6648.49萬元，同比增長(zhǎng)51.43%，凈利潤(rùn)虧損規(guī)模較去年同期也有所收斂，主要得益于軟硬件產(chǎn)品的逐步商務(wù)落地。

風(fēng)險(xiǎn)提示：調(diào)研內(nèi)容僅為機(jī)構(gòu)與上市公司間的業(yè)務(wù)交流，不構(gòu)成投研觀點(diǎn)，信息以上市公司公告和分析師公開報(bào)告為準(zhǔn)。