財聯(lián)社資訊獲悉,機構(gòu)指出,英偉達(dá)GB200/300積極拉貨,2025、2026年ASIC迎來爆發(fā)式增長,目前多家AI-PCB公司訂單強勁,滿產(chǎn)滿銷,正在大力擴(kuò)產(chǎn),二、三季度業(yè)績高增長有望持續(xù),
一、海外擴(kuò)產(chǎn)周期拉長,高階PCB供需缺口有望拉大
AI需求爆發(fā),拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈量價齊升。全球ASIC龍頭博通和Marvell近期持續(xù)上修ASIC市場規(guī)模,Marvell在最新AIDays上將2028年包含ASIC和網(wǎng)絡(luò)的市場規(guī)模從之前的750億美元上修至940億美元,上修幅度達(dá)26%,預(yù)計數(shù)據(jù)中心的Capex有望在2028年超1萬億美元,2025-2028復(fù)合增速達(dá)20%。CSP廠商ASIC服務(wù)器傾向采用Rack方案,Compute Tray與Switch Tray結(jié)合,高多層PCB價值量大幅提升。同時,推理網(wǎng)絡(luò)交換機用量加大,隨著800G放量、1.6T滲透,將進(jìn)一步推升高多層PCB需求。
興業(yè)證券指出,海外擴(kuò)產(chǎn)周期拉長,高階PCB供需缺口有望拉大。根據(jù)測算,2025-2027年算力PCB需求規(guī)模分別達(dá)到525、864和1192億元,增速分別為81%、65%和38%,其中ASIC服務(wù)器PCB需求增長最快,2027年有望達(dá)到600億元,貢獻(xiàn)一半以上的規(guī)模。根據(jù)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃,2025年開始產(chǎn)能趨緊,2026-2027年供需缺口將擴(kuò)大,缺口比例分別為10%和16%,因此算力PCB行業(yè)有望維持?jǐn)?shù)年的高景氣度。
二、相關(guān)上市公司:崇達(dá)技術(shù)、鵬鼎控股、銅冠銅箔
崇達(dá)技術(shù)在AI服務(wù)PCB領(lǐng)域的主要客戶包括新華三(H3C)、云尖、寶德、浪潮、國鑫、同泰怡等。這些客戶的PCB產(chǎn)品主要應(yīng)用于超級計算機、服務(wù)器主板、存儲設(shè)備、GPU等產(chǎn)品。
鵬鼎控股為全球范圍內(nèi)少數(shù)同時具備各類PCB產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售與服務(wù)的專業(yè)大型廠商,擁有優(yōu)質(zhì)多樣的PCB產(chǎn)品線,主要產(chǎn)品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多類產(chǎn)品,并廣泛應(yīng)用于通訊電子產(chǎn)品、消費電子及計算機類產(chǎn)品以及汽車和AI服務(wù)器、光模塊、高速計算機等產(chǎn)品。
銅冠銅箔產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分類包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔,公司開發(fā)的高頻高速銅箔具有極低的表面輪廓度,傳送信號損失低,阻抗小等優(yōu)良介電特性,能應(yīng)用于5G通訊設(shè)備、高算力AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、交換機等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)連接器。