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先進(jìn)封裝

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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。

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2025-04-30 13:46

【日月光投控第一季度凈利潤(rùn)75.5億元臺(tái)幣同比增加33%】財(cái)聯(lián)社4月30日電，日月光投控第一季度凈利潤(rùn)75.5億元臺(tái)幣，環(huán)比減少19%，同比增加33%，預(yù)估78.1億元臺(tái)幣；第一季度營(yíng)收1,481.5億元臺(tái)幣，環(huán)比減少9%，同比增加12%，預(yù)估1,433.7億元臺(tái)幣。

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2025-04-28 21:46

【美銀：臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)與制造持續(xù)發(fā)力維持“買入”評(píng)級(jí)】財(cái)聯(lián)社4月28日電，美銀證券維持臺(tái)積電的“買入”評(píng)級(jí)，并重申了220美元的目標(biāo)價(jià)。分析師指出，主要信息很明確——“人工智能仍處于早期階段，臺(tái)積電正在奠定基礎(chǔ)，以支持半導(dǎo)體需求的大幅增長(zhǎng)，到2030年將超過1萬億美元大關(guān)。”臺(tái)積電重申，人工智能數(shù)據(jù)中心的發(fā)展勢(shì)頭到2025年仍將保持強(qiáng)勁，推動(dòng)前沿節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝的發(fā)展。隨著XR眼鏡、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和射頻(RF)轉(zhuǎn)向FinFET類邏輯，尖端人工智能正在迅速崛起。

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2025-04-25 20:04 來自臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)

【臺(tái)積電預(yù)期2027年量產(chǎn)SoW-X封裝系統(tǒng) 運(yùn)算能力升至40倍】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊，臺(tái)積電將擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，今年將推出SoW-X（System on Wafer-X）導(dǎo)入系統(tǒng)級(jí)封裝，預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)。新品光罩尺寸增加9.5倍，相比目前CoWoS解決方案增40倍運(yùn)算能力。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))

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2025-04-15 08:45

【中信證券：先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng) ABF膜國(guó)產(chǎn)突破加速】財(cái)聯(lián)社4月15日電，中信證券研報(bào)指出，ABF膜為先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)產(chǎn)化率極低、壁壘較高、市場(chǎng)空間較大的核心材料。我們認(rèn)為ABF載板國(guó)產(chǎn)化加速及國(guó)內(nèi)高性能服務(wù)器的發(fā)展將帶動(dòng)材料的本土化供應(yīng)，ABF膜國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程或?qū)⒓铀?。我們看好具備材料迭代能力的ABF膜材料公司，推薦與晶化科技合作積極推進(jìn)ABF國(guó)產(chǎn)化的宏昌電子。

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2025-04-10 17:56

【SEMI：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額飆升至1170億美元】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10日訊，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長(zhǎng)10%。其中晶圓加工設(shè)備的銷售額增長(zhǎng)了9%，其它前端細(xì)分領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了5%。這一增長(zhǎng)主要得益于在先進(jìn)邏輯、成熟邏輯、先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)張方面的投資增加，以及中國(guó)投資的大幅增長(zhǎng)。

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2025-04-08 15:35

【中微公司微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目在南昌簽約】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，昨日，中微公司微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目在南昌簽約。據(jù)悉，該項(xiàng)目將擴(kuò)大其在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入力度。項(xiàng)目重點(diǎn)聚焦于先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備與工藝的開發(fā)、第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關(guān)制造設(shè)備與工藝的開發(fā)、Micro LED用MOCVD設(shè)備應(yīng)用推廣以及Mini LED用MOCVD設(shè)備性能提升等。

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2025-03-26 15:36 來自 MoneyDJ

【臺(tái)積電加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)計(jì)今年SoIC產(chǎn)量翻番至1萬片】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》26日訊，臺(tái)積電正加快其在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設(shè)備安裝時(shí)間表。前者致力于擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)最早于2025年4月開始安裝設(shè)備，并可能于下半年開始量產(chǎn)；后者任務(wù)是提高SoIC技術(shù)產(chǎn)量，原定于2025年底進(jìn)行設(shè)備安裝，現(xiàn)已提前至8月，預(yù)計(jì)今年SoIC產(chǎn)量翻番至1萬片，并且在2026年再翻一番。 (MoneyDJ)

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2025-03-25 13:42 來自臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)

【英偉達(dá)Rubin將采用臺(tái)積電SoIC技術(shù)】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊，臺(tái)積電在為2025年下半年2nm量產(chǎn)做準(zhǔn)備的同時(shí)，也在加速先進(jìn)封裝擴(kuò)張以滿足強(qiáng)勁需求，并將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向CoWoS以外的領(lǐng)域。據(jù)悉，英偉達(dá)的下一代Rubin GPU將與AMD和蘋果一起采用臺(tái)積電的SoIC（集成芯片系統(tǒng)）技術(shù)。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))

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2025-03-10 08:53 來自 SEDaily

【三星探索利用康寧玻璃開發(fā)封裝中介層】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10日訊，三星電子近日收到材料供應(yīng)商Chemtronics和設(shè)備制造商Philoptics關(guān)于開發(fā)玻璃中介板的合作提案。據(jù)悉，三星電子正在探索使用康寧玻璃開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，其目標(biāo)不僅是取代昂貴的硅中介層，而且還要提高性能。 (SEDaily)

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2025-03-04 08:27 來自 Digtimes

【應(yīng)英偉達(dá)、博通要求臺(tái)積電預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)CPO產(chǎn)品】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4日訊，供應(yīng)鏈透露，應(yīng)英偉達(dá)、博通兩大客戶要求，臺(tái)積電CPO技術(shù)正在加速推進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年下半年小量生產(chǎn)，2026年開始放量。 (Digtimes)

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2025-03-03 14:44

【郭明錤：臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍無改變】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3日訊，知名分析師郭明錤最新發(fā)文顯示，臺(tái)積電CoWoS 2.5D先進(jìn)封裝逐季擴(kuò)產(chǎn)，到今年底實(shí)現(xiàn)每月約7萬片產(chǎn)能的規(guī)劃仍無改變；英偉達(dá)全年在臺(tái)積電合計(jì)CoWoS投片37萬片的規(guī)劃最近也沒有太大變化。

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2025-03-03 08:54 來自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

【臺(tái)積電CoWoS又傳遭砍單？供應(yīng)鏈：相關(guān)訂單仍供不應(yīng)求】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3日訊，近期市場(chǎng)再次傳出臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能遭大客戶砍單的傳聞。臺(tái)積電昨日表示不回應(yīng)相關(guān)傳聞。封測(cè)供應(yīng)鏈指出，近期CoWoS相關(guān)訂單仍供不應(yīng)求，沒有被砍單，可能是制程升級(jí)轉(zhuǎn)換，甚至可能是有客戶開始布局下世代扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP），導(dǎo)致誤解。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))

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2025-02-24 11:00 來自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

【消息稱英偉達(dá)包下臺(tái)積電今年超70%的先進(jìn)封裝產(chǎn)能】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》24日訊，業(yè)界消息稱，英偉達(dá)最新Blackwell構(gòu)架GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過70%的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，出貨量以每季環(huán)比增長(zhǎng)20%以上逐季沖高。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))

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2025-02-23 15:52

【調(diào)查顯示：韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)全面落后于中國(guó)】財(cái)聯(lián)社2月23日電，韓聯(lián)社23日?qǐng)?bào)道，截至去年，韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)在幾乎所有關(guān)鍵領(lǐng)域都落后于中國(guó)。根據(jù)韓國(guó)科學(xué)技術(shù)企劃評(píng)價(jià)院對(duì)39名當(dāng)?shù)貙＜疫M(jìn)行的調(diào)查，韓國(guó)在高集成度、低阻抗存儲(chǔ)技術(shù)方面排名第二，得分為90.9%，而中國(guó)為94.1%，世界最高技術(shù)水平的基準(zhǔn)為100%。在高性能、低功耗人工智能（AI）半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國(guó)的得分為84.1%，落后于中國(guó)的88.3%。在功率半導(dǎo)體方面，韓國(guó)為67.5%，中國(guó)為79.8%；新一代高性能傳感技術(shù)方面，韓中兩國(guó)分別為81.3%和83.9%；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)方面，兩國(guó)均為74.2%。這一結(jié)果與2022年進(jìn)行的類似調(diào)查結(jié)果相反，當(dāng)時(shí)韓國(guó)被評(píng)估為在半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國(guó)。

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2025-02-14 10:22 來自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

【臺(tái)積電考慮在美國(guó)建立先進(jìn)封裝廠】財(cái)聯(lián)社2月14日電，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家等高階主管在美國(guó)亞利桑那州召開特別會(huì)議，表示正考慮在美國(guó)規(guī)劃先進(jìn)封裝廠。臺(tái)積電亞利桑那州第三廠將在今年動(dòng)工。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))

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2025-02-11 14:29 來自英國(guó)金融時(shí)報(bào)

【臺(tái)積電董事會(huì)或決定加速先進(jìn)制程“移美”】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》11日訊，臺(tái)積電本周將首度在美國(guó)亞利桑那州召開董事會(huì)。知情人士透露，為說服特朗普不對(duì)進(jìn)口芯片加征關(guān)稅，臺(tái)積電董事會(huì)可能決定加速把先進(jìn)制程移到亞利桑那州晶圓廠的腳步，在美國(guó)建立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，及或承諾擴(kuò)大投資。 (英國(guó)金融時(shí)報(bào))

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2025-02-08 08:02 來自 ETnews

【三星電子進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，三星電子正攜手多家材料、零部件及設(shè)備公司，共同推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化進(jìn)程。這一項(xiàng)目由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝專家團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)，旨在構(gòu)建一條專屬的供應(yīng)鏈體系。 (ETnews)

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2025-02-05 09:08 來自 Digitimes

【消息稱2025年臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能達(dá)8萬片未來或增至15萬片】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5日訊，半導(dǎo)體業(yè)界指出，目前為止，臺(tái)積電未來5年先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃未有太大修正，預(yù)計(jì)2025年臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能達(dá)7.5萬-8萬片，預(yù)期2028、2029年大增至15萬片。 (Digitimes)

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2025-01-23 08:57

【郭明錤：AMD或成為首個(gè)采用臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)COUPE客戶】財(cái)聯(lián)社1月23日電，郭明錤發(fā)布報(bào)告指出，最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)COUPE（緊湊型通用光子引擎）開發(fā)與供應(yīng)鏈能見度顯著提升，且奇景光電（Himax）確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。COUPE第一代已開發(fā)完成并開始量產(chǎn)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)第二代量產(chǎn)驗(yàn)證將自1H26開始。在臺(tái)積電主要客戶中，第一個(gè)采用COUPE的可能是AMD。

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2025-01-20 14:27

【臺(tái)積電：先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁南科等多點(diǎn)擴(kuò)大設(shè)施】財(cái)聯(lián)社1月20日電，臺(tái)積電積極沖刺CoWoS先進(jìn)封裝布局，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電將在南科三期建置2座新廠。1月20日，臺(tái)積電表示，因應(yīng)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求，將在臺(tái)灣地區(qū)多個(gè)地點(diǎn)擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施，其中包含南科。

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