《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10日訊，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達(dá)到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長(zhǎng)10%。其中晶圓加工設(shè)備的銷售額增長(zhǎng)了9%，其它前端細(xì)分領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了5%。這一增長(zhǎng)主要得益于在先進(jìn)邏輯、成熟邏輯、先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)張方面的投資增加，以及中國(guó)投資的大幅增長(zhǎng)。