《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊，臺(tái)積電在為2025年下半年2nm量產(chǎn)做準(zhǔn)備的同時(shí)，也在加速先進(jìn)封裝擴(kuò)張以滿足強(qiáng)勁需求，并將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向CoWoS以外的領(lǐng)域。據(jù)悉，英偉達(dá)的下一代Rubin GPU將與AMD和蘋果一起采用臺(tái)積電的SoIC（集成芯片系統(tǒng)）技術(shù)。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))