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2025年04月25日 20:04:06
臺積電預(yù)期2027年量產(chǎn)SoW-X封裝系統(tǒng) 運(yùn)算能力升至40倍
《科創(chuàng)板日報(bào)》25日訊,臺積電將擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能,今年將推出SoW-X(System on Wafer-X)導(dǎo)入系統(tǒng)級封裝,預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)。新品光罩尺寸增加9.5倍,相比目前CoWoS解決方案增40倍運(yùn)算能力。 (臺灣工商時報(bào))
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