《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，昨日，中微公司微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目在南昌簽約。據(jù)悉，該項(xiàng)目將擴(kuò)大其在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入力度。項(xiàng)目重點(diǎn)聚焦于先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備與工藝的開發(fā)、第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關(guān)制造設(shè)備與工藝的開發(fā)、Micro LED用MOCVD設(shè)備應(yīng)用推廣以及Mini LED用MOCVD設(shè)備性能提升等。