《科創(chuàng)板日報》22日訊，根據(jù)SEMI最新報告，2025年第一季度全球半導(dǎo)體資本支出環(huán)比下降7%，但同比增長27%，這得益于對先進邏輯、高帶寬存儲器（HBM）和支持AI應(yīng)用的先進封裝技術(shù)的持續(xù)投資。SEMI指出，與內(nèi)存相關(guān)的資本支出同比增長57%，而非內(nèi)存領(lǐng)域的支出同期增長了15%。