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HBM

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HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片，由多層dram堆疊

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2025-04-30 10:46 來自 TheElec

《科創(chuàng)板日報》30日訊，作為正式供貨前的最后階段，三星的HBM3E將于6月接受英偉達的質(zhì)量測試。 (TheElec)

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2025-04-25 15:08 來自臺灣電子時報

《科創(chuàng)板日報》25日訊，由于三星HBM3E未能通過英偉達認證，谷歌將美光產(chǎn)品作為替補供應(yīng)，其于日前已通知三星更換供應(yīng)商。 (臺灣電子時報)

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2025-04-24 17:02 來自臺灣工商時報

《科創(chuàng)板日報》24日訊，三星電子的HBM2E高頻寬記憶體已進入最后采購階段，后續(xù)將集中布局HBM3E與HBM4。 (臺灣工商時報)

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2025-04-24 16:16

【SK海力士：預(yù)期今年HBM需求約為去年的兩倍】《科創(chuàng)板日報》24日訊，SK海力士表示，預(yù)期今年HBM的需求約為去年的兩倍，并且向12層HBM3E的過渡也進展順利，因此在第二季度，預(yù)計一半以上的HBM3E出貨量將按照先前的計劃以12層的形式出售。

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2025-04-24 10:26 來自財聯(lián)社劉蕊

AI熱潮正盛！SK海力士Q1營利暴增158% 但特朗普關(guān)稅成隱憂

①SK海力士第一季度營收17.64萬億韓元，同比增長42%，營業(yè)利潤7.44萬億韓元，同比飆升158%，均超預(yù)期；
②盡管業(yè)績強勁，但SK海力士警告稱，受特朗普關(guān)稅政策等宏觀經(jīng)濟不確定性因素影響，市場需求波動預(yù)計將持續(xù)至下半年。

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2025-04-18 10:38

【三星1c DRAM樣品生產(chǎn)測試推遲3個月 HBM4量產(chǎn)或同步延后】《科創(chuàng)板日報》18日訊，韓媒援引三星內(nèi)部消息人士稱，三星原定2025年7月進行1c DRAM樣品生產(chǎn)測試，因在重新設(shè)計過程中遭遇困難，時間表已推遲至2025年10月。三星基于1c DRAM的HBM4原計劃在2025年下半年開始量產(chǎn)，可能也會同步延后。

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2025-04-17 08:53 來自 ChosunBiz

【三星4nm邏輯芯片測試生產(chǎn)良率已達40%以上】《科創(chuàng)板日報》17日訊，三星4nm邏輯芯片的測試生產(chǎn)良率已超過40%。由于該邏輯芯片是三星12層HBM4的關(guān)鍵組件，良率的提升預(yù)計將加速三星HBM4的開發(fā)。 (ChosunBiz)

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2025-04-14 09:05 來自 The Elec

【SK海力士今年資本開支上調(diào)超30%】《科創(chuàng)板日報》14日訊，據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士透露，由于科技巨頭對HBM需求大幅增加，SK海力士近日敲定上調(diào)今年資本開支計劃，從年初定下的22萬億韓元上調(diào)至29萬億韓元（約合1480億元人民幣）。SK海力士新DRAM生產(chǎn)基地清州M15廠的設(shè)備將于10月到廠，較原計劃提前兩個月，公司已通知設(shè)備供應(yīng)商相關(guān)事宜。據(jù)悉，SK海力士預(yù)計將從今年開始向博通大規(guī)模供應(yīng)HBM，英偉達也要求其提前交付HBM。 (The Elec)

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2025-04-10 17:56

【SEMI：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額飆升至1170億美元】《科創(chuàng)板日報》10日訊，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額2024年達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。其中晶圓加工設(shè)備的銷售額增長了9%，其它前端細分領(lǐng)域的銷售額增長了5%。這一增長主要得益于在先進邏輯、成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)能擴張方面的投資增加，以及中國投資的大幅增長。

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2025-04-09 18:35 來自 Sedaily

【三星計劃4月實現(xiàn)8層HBM3E量產(chǎn)】《科創(chuàng)板日報》9日訊，三星電子正在進行HBM3E 8層和12層產(chǎn)品的資格認證測試，其計劃最早于本月向英偉達大量供應(yīng)8層產(chǎn)品，并計劃在今年上半年供應(yīng)12層產(chǎn)品。 (Sedaily)

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2025-04-02 08:23 來自 nate

【三星重新設(shè)計12層HBM3E 預(yù)計5月再次送審】《科創(chuàng)板日報》2日訊，三星電子近日開始重新設(shè)計其HBM3E 12層產(chǎn)品，并將于5月再次接受英偉達的質(zhì)量測試。此前三星電子向英偉達發(fā)送了一份HBM3E 12層樣品，但在性能方面未達要求。 (nate)

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2025-04-01 14:16 來自韓聯(lián)社

【韓國3月半導(dǎo)體出口同比增長11.9%至131億美元逼近2022年創(chuàng)下的出口紀錄】財聯(lián)社4月1日電，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部1日公布數(shù)據(jù)，韓國3月出口額582.8億美元，同比增長3.1%；進口額533億美元，同比增長2.3%；貿(mào)易收支實現(xiàn)49.8億美元順差。按品目看，得益于高帶寬內(nèi)存（HBM）和第五代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存取存儲器（DDR5）等高附加值產(chǎn)品的需求增加，半導(dǎo)體出口131億美元，同比增長11.9%，逼近2022年創(chuàng)下的出口紀錄（131.2億美元）。汽車出口為62億美元，同比增長1.2%，連續(xù)兩個月回升。船舶出口32億美元，同比增長51.6%，創(chuàng)自2023年12月（37億美元）以來近15個月的新高。電腦（12億美元，33.1%）、無線通信設(shè)備（13億美元，13.8%）、顯示器（15億美元，2.9%）等信息技術(shù)主力產(chǎn)品出口均實現(xiàn)增長。按出口目的地看，對華出口額為101億美元，同比減少4.1%；對美出口額為111億美元，同比增長2.3%。 (韓聯(lián)社)

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2025-03-27 16:04

【SK海力士預(yù)計今年HBM產(chǎn)品將占總銷售額一半以上】財聯(lián)社3月27日電，SK海力士CEO郭魯正周四在股東大會上表示，隨著多樣化的人工智能生態(tài)系統(tǒng)的擴大，以及中國DeepSeek等新的生成型人工智能模型帶來的額外需求，HBM的需求將持續(xù)增長。他預(yù)測，與2023年相比，今年HBM市場將增長9倍，企業(yè)固態(tài)硬盤（eSSD）市場將增長3.5倍。因此，SK海力士預(yù)計HBM產(chǎn)品在其存儲芯片總銷售額中的占比將從2024年的40%上升到2025年的50%以上。

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2025-03-27 11:09

《科創(chuàng)板日報》27日訊，SK海力士表示，2025年HBM產(chǎn)能已售罄，將在上半年與客戶完成關(guān)于2026年HBM產(chǎn)能的談判。

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2025-03-25 14:24 來自臺灣電子時報

【美光宣布用于英偉達新品的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨】《科創(chuàng)板日報》25日訊，美光宣布其用于英偉達GB300 Grace Blackwell Ultra的SOCAMM內(nèi)存模組，以及針對英偉達HGX B300 NVL16及GB300 NVL72平臺打造的HBM3E 12H 36GB已量產(chǎn)出貨。 (臺灣電子時報)

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2025-03-25 14:09

【機構(gòu)：下游客戶庫存去化順利預(yù)計2Q25 DRAM價格跌幅將收斂】《科創(chuàng)板日報》25日訊，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國際形勢變化，此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預(yù)估Conventional DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預(yù)計均價為季增3%至8%。

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2025-03-21 13:12 來自 Sedaily

【三星8層HBM3E接近進入博通供應(yīng)鏈】《科創(chuàng)板日報》21日訊，三星電子近日在博通的8層HBM3E質(zhì)量測試中表現(xiàn)出色。分析表明，博通理想的HBM3E速度要求正在得到滿足，并且已接近進入供應(yīng)鏈。 (Sedaily)

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2025-03-20 14:41 來自 TheElec

【博通HBM訂單激增 SK海力士加快晶圓廠建設(shè)】《科創(chuàng)板日報》20日訊，由于博通HBM訂單激增，SK海力士計劃比原計劃提前兩個月在其新M15X工廠引入設(shè)備。設(shè)備交付原定于12月進行，現(xiàn)已提前至10月。 (TheElec)

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2025-03-19 09:09

【SK海力士首次向客戶提供12層HBM4樣品預(yù)計下半年量產(chǎn)】財聯(lián)社3月19日電，韓國半導(dǎo)體供應(yīng)商SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品12層HBM4，并在全球首次向主要客戶提供其樣品。SK海力士表示，公司將在下半年完成量產(chǎn)準備。

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2025-03-19 08:44 來自韓聯(lián)社

《科創(chuàng)板日報》19日訊，SK海力士宣布，將在GTC 2025上展示計劃于今年下半年量產(chǎn)的第6代高帶寬存儲器HBM4，以及下一代AI服務(wù)器存儲器標準SOCAMM。 (韓聯(lián)社)

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