①華為、聯(lián)想均發(fā)布了最新AI終端新品，將智能體與PC進(jìn)一步融合。
②從IT巨頭的動(dòng)作看，AI PC正迎來“iPhone”時(shí)刻。不過，業(yè)內(nèi)人士也表示，AI PC主要挑戰(zhàn)在于內(nèi)存、芯片等供應(yīng)鏈。在成本控制和規(guī)模化方面仍需要優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈需要2-3年時(shí)間來逐步成熟。

①港股AI基建概念集體大挫，哪些利空正在發(fā)酵？
②算力是否過剩市場仍有分歧，具體表現(xiàn)在哪些方面？

①2025 年，AIPC “端側(cè)算力革命” 重塑 PC 市場，蘋果、英特爾等廠商紛紛布局。
②市場分化明顯，政企采購因政策與換機(jī)潮火熱，但消費(fèi)端認(rèn)知率僅 59%，陷入認(rèn)知與體驗(yàn)困境 。

①聯(lián)想將于2月25日發(fā)布YOGA 2025系列新品，小米將于2月27日發(fā)布Redmi Book Pro 16 2025，定位為“AI時(shí)代專業(yè)辦公筆記本”。
②國泰君安舒迪認(rèn)為，伴隨著更高規(guī)格的本地模型部署需求爆發(fā)，AIPC出貨量有望快速增長，同時(shí)帶動(dòng)整體PC產(chǎn)業(yè)向中高端升級(jí)。

①聯(lián)想集團(tuán)宣布將在AIPC端側(cè)本地部署DeepSeek大模型，這標(biāo)志著該企業(yè)成為全球首家端側(cè)部署DeepSeek的PC廠商。
②國泰君安舒迪表示，相較于其他終端，PC具備生產(chǎn)力工具屬性，用戶更加追求性能體驗(yàn)，是承載更大規(guī)模本地模型的首選終端。

①隨著DeepSeek熱度飆升，本地部署大模型的端側(cè)AI熱潮隨之而起。多個(gè)AIPC相關(guān)公司官宣接入DeepSeek。
②國泰君安最新報(bào)告指出，相較于其他終端，PC具備生產(chǎn)力工具屬性，用戶更加追求性能體驗(yàn)，是承載更大規(guī)模本地模型的首選終端。

①微軟、聯(lián)想的AIPC都已接入DeepSeek，英特爾產(chǎn)品也已能運(yùn)行。
②券商指出，相較于其他終端，PC是承載更大規(guī)模本地模型的首選終端。
③PC市場已經(jīng)迎來些許復(fù)蘇暖風(fēng)，2024年全球PC出貨量達(dá)2.627億臺(tái)，同比增長1%，上一次正增長還要追溯到2021年。