財(cái)聯(lián)社7月31日電，大族激光(002008.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告稱，隨著AI產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)器、高速交換機(jī)等基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)，疊加消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇，PCB專用加工設(shè)備市場(chǎng)需求快速反彈。公司構(gòu)建了覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等不同細(xì)分PCB市場(chǎng)及層壓、鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等關(guān)鍵工序的立體化產(chǎn)品矩陣，為PCB不同細(xì)分領(lǐng)域的客戶提供差異化的一站式工序解決方案。