財聯(lián)社7月30日電，嘉元科技在互動平臺表示，公司已布局可剝離超薄銅箔相關(guān)項(xiàng)目，產(chǎn)品已送樣測試。目前廠房建設(shè)及相關(guān)設(shè)備正有序推進(jìn)中，預(yù)計2026年底可實(shí)現(xiàn)芯片封裝用極薄銅箔70萬平方米/年。