財聯(lián)社7月29日訊（編輯 馮軼）港股近兩日出現(xiàn)回調(diào)走勢，但半導(dǎo)體芯片板塊卻表現(xiàn)活躍。

今日又有多只芯片概念股逆市走強，帶動板塊漲幅位居全市場前列。

截至發(fā)稿，上海復(fù)旦(01385.HK)大漲近10%，硬蛋創(chuàng)新(00400.HK)漲約6%，英諾賽科(02577.HK)等多只個股也明顯跟漲。

消息面上，近期國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷有利好傳出。

據(jù)報道，北京大學(xué)與中國人民大學(xué)團隊首創(chuàng)“蒸籠”式晶圓制備法，制成5厘米直徑晶圓及晶體管陣列。該器件關(guān)鍵電學(xué)性能達3納米硅基芯片的3倍，能效為其10倍，可為AI、自動駕駛等領(lǐng)域的低功耗芯片提供新路徑。

另一方面，在日前剛剛圓滿落幕的WAIC2025大會上，華為384超節(jié)點真機、中科可控新一代液冷AI一體機W50X等國產(chǎn)AI硬件紛紛亮相，也表明國產(chǎn)化技術(shù)在場景需求拉動下正取得突破。

中信證券研報表示，晶圓廠先進制程在AI時代的產(chǎn)能需求增量明顯，美國制裁倒逼國內(nèi)先進制程需求回流。國內(nèi)廠商正在積極追趕，同時在設(shè)備供應(yīng)、良率提升、客戶拓展方面仍存在一些瓶頸，亟待突破。建議重點關(guān)注先進制程晶圓代工和國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備兩個細分環(huán)節(jié)。

此外，據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research最新報告指出，全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的收入將在2025年同比增長17%，超過1650億美元，高于2021年的1050億美元，并在2021-2025年期間實現(xiàn)12%的復(fù)合年增長率。

中信證券指出，從需求層面來看，先進制程或?qū)⒊掷m(xù)緊缺，成熟制程供需相對平衡。建議關(guān)注國內(nèi)稀缺的先進制程晶圓廠，以及由于其具有成本效率優(yōu)勢、能夠獲取更高市場份額的頭部成熟制程晶圓廠。

國信證券還在7月28日的報告中分析稱，半導(dǎo)體板塊迎來反彈，看好其在“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的“估值擴張”行情。

綜合來看，今年以來全球半導(dǎo)體增長延續(xù)樂觀增長走勢。受益AI驅(qū)動下游增長，需求穩(wěn)步攀升。而展望后市，隨著中芯國際業(yè)績會臨近、蘋果新品備貨啟動，行業(yè)或還將迎來密集催化，值得投資者保持關(guān)注。