財聯(lián)社7月28日訊（編輯 劉蕊）當(dāng)?shù)貢r間本周一，韓國巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示，該公司已與一家大公司簽訂了一份價值165億美元的芯片代工大單。

本周恰逢三星即將公布財報，這一新訂單無疑將令投資者對其前景增添一分信心。在這一利好消息推動下，三星股價在韓股市場上早盤一度上漲3.5%，創(chuàng)下近四周來最大盤中漲幅。

三星簽下代工大單

盡管三星電子沒有透露交易對手的名字，但在其提交的文件中提到，該合同的有效開始日期是2024年7月26日（收到訂單），結(jié)束日期是2033年12月31日。

三星表示，這份165億美元的合同額相當(dāng)于公司2024年營收的7.6%。據(jù)三星電子 2024年全年財報顯示，公司2024年營收達(dá)300.9萬億韓元（約合人民幣2182.72億元），創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄。

該公司表示，該交易的細(xì)節(jié)，包括與它簽署交易的公司的名稱，將在2033年底之前披露，理由是合同對手方要求“保護(hù)商業(yè)秘密”。

該公司表示：“由于需要保持商業(yè)機(jī)密，合同的主要內(nèi)容尚未披露，因此建議投資者考慮到合同變更或終止的可能性，謹(jǐn)慎投資。”

投資者信心有望增強(qiáng)

目前，三星是全球第二大代工服務(wù)提供商，僅次于臺積電。然而，代工業(yè)務(wù)近年來的疲軟，成為外界對其看衰的原因之一。在過去一年里，三星股價累計下跌16.44%。

三星預(yù)計將于本周四發(fā)布財報，外部普遍其第二季度凈利潤將減少一半以上。一位分析師此前曾表示，外界對其盈利表現(xiàn)之所以不報太高期待，最主要的原因除了內(nèi)存業(yè)務(wù)難以跟上AI需求以外，還有一個關(guān)鍵就是其代工業(yè)務(wù)訂單量疲弱。

而三星的這一份大額新訂單，或許能讓外界對其代工業(yè)務(wù)增添信心。

不過，在用于人工智能芯片組的高級存儲器——HBM芯片方面，三星電子仍落后于競爭對手SK海力士和美光科技。

目前SK海力士已經(jīng)成為英偉達(dá)的主要HBM供應(yīng)商。據(jù)報道，三星一直在努力讓最新版本的HBM芯片獲得英偉達(dá)的認(rèn)證，但有報告顯示，這些計劃已被推遲到至少9月份。