《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7月23日（編輯 梁又勻）近日，集成電路封測(cè)企業(yè)江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“芯德半導(dǎo)體”）完成約4億元融資。

本輪融資由南京市/區(qū)兩級(jí)機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，元禾璞華、省戰(zhàn)新基金、雨山資本跟投。融資所得資金將用于進(jìn)一步加速布局SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。

芯德半導(dǎo)體成立于2020年，注冊(cè)資金8.96億元，打可提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)和服務(wù)，是國(guó)內(nèi)技術(shù)種類齊全、積累完備的封測(cè)服務(wù)商。

半導(dǎo)體“外行”做出一個(gè)行業(yè)獨(dú)角獸

與其他半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)者不同，芯德半導(dǎo)體創(chuàng)始人張國(guó)棟并非技術(shù)出身，而是畢業(yè)于東南大學(xué)外語(yǔ)學(xué)院英語(yǔ)專業(yè)。2020年，張國(guó)棟察覺(jué)到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)上游技術(shù)、材料需求缺口，主動(dòng)聯(lián)系另一位資深半導(dǎo)體技術(shù)成員搭建團(tuán)隊(duì)，成立了芯德半導(dǎo)體。

僅用一個(gè)月時(shí)間，芯德半導(dǎo)體的研發(fā)方向、研究場(chǎng)所迅速確定，即聚焦于高端封裝市場(chǎng)，搶先在Bumping和FC等先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域強(qiáng)化技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)。

公司成立半年后，芯德半導(dǎo)體規(guī)模5.4萬(wàn)平方米、總投資9.5億元的南京一期高端封裝項(xiàng)目廠房竣工投產(chǎn)，很快拿下了來(lái)自模擬器件、射頻前端、數(shù)字芯片等領(lǐng)域頭部客戶的訂單。截至2022年末，芯德半導(dǎo)體的年銷售額已達(dá)到3億元。

2023年初，芯德半導(dǎo)體聯(lián)合揚(yáng)州國(guó)資成立“揚(yáng)州芯粒集成電路有限公司”，建設(shè)5納米以上芯片全流程先進(jìn)封測(cè)技術(shù)廠房，提供一站式交付服務(wù)，一期投資10億元。憑借CAPiC晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，芯德半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家具備芯粒(Chiplet)封裝技術(shù)的獨(dú)立封測(cè)企業(yè)。

在技術(shù)、訂單、出貨量的加持下，芯德半導(dǎo)體成功入選福布斯中國(guó)2023新晉獨(dú)角獸企業(yè)榜單，成為該年度南京地區(qū)唯一上榜的半導(dǎo)體企業(yè)。

張國(guó)棟2024年曾在采訪中透露，自2021年投產(chǎn)以來(lái)，公司的銷售年復(fù)合增長(zhǎng)率一直以強(qiáng)健的態(tài)勢(shì)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年公司年產(chǎn)值超10億。

5年融7輪，國(guó)資、企業(yè)齊站臺(tái)

芯德半導(dǎo)體迅速組建團(tuán)隊(duì)、落地廠房的背后，離不開眾多投資機(jī)構(gòu)、地方國(guó)資、企業(yè)的資金支持。

財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2020年9月成立以來(lái)芯德半導(dǎo)體累計(jì)獲投7次，融資超20億元。參投機(jī)構(gòu)包括晨壹投資、和利資本、華業(yè)天成資本、華杉瑞聯(lián)、華泰并購(gòu)基金、長(zhǎng)石資本、國(guó)策投資、南京創(chuàng)投集團(tuán)、蘇民投、深創(chuàng)投、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO等30余家。

其中，晨壹投資連續(xù)4次參投，華業(yè)天成資本、國(guó)策投資參投3次，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、辰韜資本、金浦資本、龍芯中科參投2次。股權(quán)穿透顯示，除創(chuàng)始人張國(guó)棟外，晨壹投資是當(dāng)前芯德半導(dǎo)體第二大股東，持股比例達(dá)8%左右。

目前，公司已與多家知名集成電路企業(yè)建立合作關(guān)系，尤其是多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、人工智能芯片等方向的芯片廠商。在芯德半導(dǎo)體南京芯片封裝廠房周邊還聚集著臺(tái)積電、欣銓、華天等國(guó)際芯片大廠，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)優(yōu)勢(shì)明顯。

報(bào)道顯示，2025年5月芯德半導(dǎo)體旗下的揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地一期順利投產(chǎn)，年產(chǎn)超大尺寸晶圓級(jí)芯粒封裝產(chǎn)品可達(dá)4.8萬(wàn)片。該基地竣工后很快接到了下游知名芯片企業(yè)的訂單。7月初，公司的二期基地已進(jìn)入環(huán)評(píng)階段。預(yù)計(jì)全部建成后，芯德半導(dǎo)體在揚(yáng)州將擁有年產(chǎn)4萬(wàn)片2.5D封裝產(chǎn)品和1.8億顆晶圓級(jí)高密度芯片封裝產(chǎn)品的能力。

據(jù)張國(guó)棟近日接受媒體采訪時(shí)透露，完成本輪融資后，公司將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)高端封裝產(chǎn)線，沖刺年產(chǎn)值20億元。同時(shí)，公司還將加碼前沿封測(cè)工藝研發(fā)，并攜手創(chuàng)始人母校東南大學(xué)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，培養(yǎng)本土高端封測(cè)人才，加速供應(yīng)鏈自主可控。

截至2024年，芯德半導(dǎo)體估值已達(dá)到49億元。根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年7月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為54.98%。