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AI芯片銷售疲軟 三星電子Q2利潤料大降近四成
原創(chuàng)
2025-07-07 09:08 星期一
財聯(lián)社 卞純
①由于向英偉達供應先進存儲芯片延遲,三星電子預計將于周二報告其第二季度營業(yè)利潤暴跌39%;
②根據LSEG SmartEStimate的數據,三星預計將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元(46.2億美元),為六個季度以來的最低水平,也是連續(xù)第四個季度下滑。

財聯(lián)社7月7日訊(編輯 卞純)全球最大存儲芯片制造商三星電子定于8日公布今年第二季度初步業(yè)績。由于向人工智能芯片領軍企業(yè)英偉達供應先進存儲芯片延遲,三星電子預計將于周二報告其第二季度營業(yè)利潤暴跌39%。

根據LSEG SmartEStimate的數據,三星預計將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元(46.2億美元),為六個季度以來的最低水平,也是連續(xù)第四個季度下滑。

三星電子財務業(yè)績的長期疲弱,加劇了投資者對其能否在開發(fā)用于人工智能數據中心的高帶寬內存(HBM)芯片方面趕上競爭對手的擔憂。

三星電子的主要競爭對手SK海力士和美光,都得益于人工智能所需的存儲芯片的強勁需求,但由于美國對先進芯片的銷售限制,三星電子的增長受到抑制。

分析人士指出,三星向英偉達提供最新版HBM芯片的努力也進展緩慢。

NH Investment & Securities高級分析師Ryu Young-ho表示:“由于銷售限制持續(xù)存在,而且三星尚未開始向英偉達供應其12層堆疊HBM3E芯片,第二季度HBM收入可能持平。”

他還表示,三星今年向英偉達出貨的新芯片數量不太可能很大。

三星曾在3月份預計,其HBM芯片最早可能在6月份取得實質性進展。但該公司拒絕透露其12層堆疊HBM3E芯片是否已通過英偉達的認證流程。

不過,三星已開始向AMD供應12層堆疊HBM3E芯片。

分析師還表示,在美國可能對進口智能手機征收關稅之前,受庫存需求的推動,三星的智能手機銷售有望保持穩(wěn)健。

三星的很多關鍵業(yè)務,包括芯片、智能手機和家用電器在內,持續(xù)面臨美國各種貿易政策帶來的商業(yè)不確定性,包括美國總統(tǒng)特朗普提議對非美國制造的智能手機征收25%的關稅。

三星股價是今年以來主要內存芯片制造商中表現最差的,盡管其今年以來累計上漲了約19%。相比之下,韓國綜合股價指數同期上漲了約27%。

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