機構指出，覆銅板是PCB核心原材料，傳統(tǒng)服務器升級+AI服務器滲透驅動覆銅板量價齊升。覆銅板在PCB原材料成本中占比約30%。Prismark預計2024年至2028年全球PCB產值復合增速預計為5.40%。其中，服務器/存儲器領域增速預計為13.6%。

東吳證券指出，覆銅板行業(yè)兼具周期性和成長性，AI高景氣帶來新機遇。覆銅板產業(yè)鏈上下游特性導致覆銅板行業(yè)周期性波動，當下周期呈修復態(tài)勢：上游原材料價格穩(wěn)中有升，覆銅板銷售單價提高；下游主要產品需求回暖，推動覆銅板需求增長。同時AI產業(yè)蓬勃發(fā)展，為高頻高速覆銅板成長注入新的動力，帶來結構性成長機遇：AI服務器持續(xù)升級，覆銅板單機價值量提升顯著；800G交換機將迎來大規(guī)模放量，為高頻高速覆銅板價值量提升賦能。

據財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

南亞新材表示，在高速覆銅板領域，公司系列產品在 Dk/Df 參數上具有明顯優(yōu)勢，特別是高端高速產品已在全球知名終端AI服務器取得認證，目前起量較為明顯。

華正新材覆銅板產品中的高速材料可應用于數據中心的服務器和交換機等設備。