《科創(chuàng)板日報》27日訊，三星正在繼續(xù)加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)，并計劃采用玻璃基板進(jìn)行芯片封裝，其計劃到2028年用玻璃中介層取代傳統(tǒng)的硅中介層。 (etnews)