①多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示,其公司產(chǎn)品在今年的市場需求,受AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車及其他新興應(yīng)用等增長推動,行業(yè)整體景氣度持續(xù)回升; ②在國際貿(mào)易政策激烈變化下,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商依舊看好海外市場的成長機(jī)會,并通過與國內(nèi)外同行、客戶、供應(yīng)商等加強(qiáng)合作,共同抵御風(fēng)險。
《科創(chuàng)板日報》4月29日訊(記者 郭輝)2024年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集體業(yè)績說明會在4月28日下午舉行,華峰測控、德科立、深科達(dá)、普源精電、耐科裝備、源杰科技、芯碁微裝等7家科創(chuàng)板上市公司參加。
《科創(chuàng)板日報》記者通過上證路演中心線上參會,并就市場關(guān)注的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新增長動能、國際關(guān)稅政策變動帶來的海外出口戰(zhàn)略調(diào)整,以及如何抓住行業(yè)整合并購機(jī)遇,進(jìn)行提問。
多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商在業(yè)績會上反映,其公司產(chǎn)品在今年的市場需求,受AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車及其他新興應(yīng)用等增長推動,行業(yè)整體景氣度持續(xù)回升。然而不同工藝流程的設(shè)備,受市場競爭格局、客戶資本開支等方面差異,對市場水溫感受也有所不同。
隨著產(chǎn)品品類完善、競爭力提升,在國際貿(mào)易政策激烈變化下,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商依舊看好海外市場的成長機(jī)會,并通過與國內(nèi)外同行、客戶、供應(yīng)商等加強(qiáng)合作,共同抵御風(fēng)險。
AI等終端景氣度向上游設(shè)備環(huán)節(jié)傳導(dǎo)
終端需求向半導(dǎo)體上游的設(shè)備環(huán)節(jié)傳導(dǎo)效應(yīng)明顯。
華峰測控董事長孫鏹在業(yè)績會上表示,2024年半導(dǎo)體市場的景氣度持續(xù)回升,在今年,國內(nèi)半導(dǎo)體封測設(shè)備領(lǐng)域成長性良好。盡管半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在一定起伏,但隨著消費電子等關(guān)鍵下游領(lǐng)域逐漸復(fù)蘇,市場對芯片需求回升,進(jìn)而有力拉動半導(dǎo)體設(shè)備的采購需求,推動持續(xù)回暖。
具體來看,新增長動能包括先進(jìn)封裝技術(shù),AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用,持續(xù)帶動了測試設(shè)備的需求提升。孫鏹回答《科創(chuàng)板日報》記者提問表示,今年AI相關(guān)國產(chǎn)大算力、高端模擬芯片測試需求預(yù)計呈增長態(tài)勢,大模型發(fā)展與應(yīng)用拓展使算力需求飆升,國產(chǎn)化進(jìn)程亦在加速?!爱?dāng)前公司在手訂單較為充足?,F(xiàn)有產(chǎn)品STS8600已經(jīng)進(jìn)入客戶驗證階段,后續(xù)將加大研發(fā)投入,優(yōu)化產(chǎn)品組合,積極拓展客戶。”
深科達(dá)董事長、總經(jīng)理黃奕宏在業(yè)績會上也表示,AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,推動了對半導(dǎo)體芯片的需求,進(jìn)而帶動封測設(shè)備市場的增長。深科達(dá)專注于集成電路測試設(shè)備研發(fā),在轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)市場占據(jù)較高份額,主力產(chǎn)品速度快、可靠性高、適配能力強(qiáng)?!半S著市場需求增長與技術(shù)演進(jìn),公司會持續(xù)投入研發(fā),以更好地適應(yīng)市場發(fā)展”。
據(jù)Grand View Research預(yù)測,2025-2030年中國半導(dǎo)體封裝市場預(yù)計將以10.5%的復(fù)合年增長率增長。另有數(shù)據(jù)顯示,2025年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)計達(dá)1200億美元,較2023年約450億美元有大幅增長,AI服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備需求激增,將顯著增加對封測設(shè)備的需求。
值得關(guān)注的是,深科達(dá)除半導(dǎo)體設(shè)備外,還布局了平板貼合設(shè)備、檢測輔助設(shè)備等平板顯示模組類設(shè)備,并且與終端消費電子客戶建立合作。目前其貼合類設(shè)備已用于智能眼鏡產(chǎn)品。
黃奕宏表示,據(jù)行業(yè)分析,2025年智能眼鏡市場將迎來快速發(fā)展,市場需求逐漸增加,公司也將緊抓市場機(jī)遇,快速響應(yīng)市場需求和客戶定制化要求,積極與智能眼鏡領(lǐng)域的核心客戶建立合作關(guān)系,另外對于人形機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域,也將密切關(guān)注技術(shù)進(jìn)展,探索潛在的合作機(jī)會和市場切入點。
芯碁微裝董事長程卓在業(yè)績會上表示,2024年全球半導(dǎo)體市場行業(yè)需求有所起伏,諸多企業(yè)的資本開支也相對謹(jǐn)慎,市場競爭愈發(fā)激烈,給公司泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的市場拓展與產(chǎn)品銷售帶來了挑戰(zhàn)。其中,IC載板產(chǎn)品在市場上的需求出現(xiàn)了一定程度的下滑,訂單數(shù)量和客戶采購規(guī)模相較于前一年都有所減少。
在應(yīng)對市場需求波動戰(zhàn)略方面,程卓表示,2025年公司將在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)深化技術(shù)布局與產(chǎn)品創(chuàng)新,產(chǎn)品端聚焦晶圓級封裝、MLC系列、LDW領(lǐng)域及IC載板等核心賽道,開發(fā)WLP1000高端封裝設(shè)備優(yōu)化大尺寸晶圓曝光工藝,提升產(chǎn)能效率鞏固市場地位;推出模塊化設(shè)計的MLC Lite設(shè)備提供高性價比光刻解決方案;通過光學(xué)系統(tǒng)與算法優(yōu)化升級 LDW 350 設(shè)備解析度與速度,滿足芯片制造及掩模版制版需求;另外針對IC載板設(shè)備,升級光學(xué)與運(yùn)動控制技術(shù)搶占中高端市場份額。
耐科裝備董事長黃明玖表示,當(dāng)前推動半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)增長的主要是下游的人工智能、新能源和汽車電子的快速增長。根據(jù)統(tǒng)計,目前該公司在手訂單超過1.7億元。
國際貿(mào)易爭端下依然看好海外市場成長機(jī)會
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠商除專注產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化外,隨著國產(chǎn)產(chǎn)品品類完善、競爭力提升,在全球產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇背景下,正在將戰(zhàn)略目光延伸向海外。出口也成為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)成長的重要驅(qū)動。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1210億美元,中國大陸擴(kuò)產(chǎn)動能提升,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場。
華峰測控董事長孫鏹在業(yè)績會上回答《科創(chuàng)板日報》記者的提問表示,該公司始終看好東南亞和歐洲等市場,已在這些地區(qū)布局銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò),培養(yǎng)本地團(tuán)隊。針對國際貿(mào)易爭端,公司一方面加強(qiáng)研發(fā),提升產(chǎn)品競爭力;另一方面優(yōu)化供應(yīng)鏈,降低對特定地區(qū)的依賴,同時積極關(guān)注政策,利用規(guī)則維護(hù)權(quán)益。
深科達(dá)董事長、總經(jīng)理黃奕宏表示,今年海外市場存在著諸多機(jī)會。全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇,對半導(dǎo)體設(shè)備和平板顯示模組生產(chǎn)設(shè)備等需求有所增長。特別是隨著新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,如智能眼鏡等領(lǐng)域的興起,為公司相關(guān)設(shè)備帶來了新的市場需求。“公司產(chǎn)品在技術(shù)和性價比上具有一定優(yōu)勢,具備進(jìn)一步拓展海外市場的潛力。目前公司海外業(yè)務(wù)主要集中于東南亞、印度、俄羅斯等國家和地區(qū)。”
黃奕宏還表示,該公司未來將通過多元化市場布局,降低對單一國家或地區(qū)市場的依賴,積極拓展新興市場。同時會密切關(guān)注國際貿(mào)易政策的變化,及時調(diào)整公司的市場策略和產(chǎn)品布局,并與國內(nèi)外同行、客戶、供應(yīng)商等加強(qiáng)合作與交流,共同應(yīng)對國際貿(mào)易爭端帶來的挑戰(zhàn),以合作實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ),提高公司的抗風(fēng)險能力。
芯碁微裝董事長程卓也表示,公司半導(dǎo)體設(shè)備在海外市場存在較大的成長機(jī)會。隨著全球數(shù)字化進(jìn)程加速,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,對半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)攀升,帶動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的增長。同時,國產(chǎn)自主可控進(jìn)程推動全球采購方尋求多元化供貨來源,促使半導(dǎo)體設(shè)備公司在海外開拓更多客戶。
耐科裝備董事長黃明玖表示,目前公司主要產(chǎn)品為兩類:半導(dǎo)體封裝裝備和擠出成型裝備。其中,半導(dǎo)體封裝裝備主要為內(nèi)銷,而擠出成型裝備已經(jīng)出口到40多個國家和地區(qū),主要是歐美地區(qū)。
針對近期劇烈變化的國際關(guān)稅政策,黃明玖表示,美國加征關(guān)稅會增加其客戶在中國采購裝備的成本,對該公司在美產(chǎn)品銷售有一定影響?!肮句N往美國客戶的產(chǎn)品主要是擠出成型裝備細(xì)分產(chǎn)品中的成型模具,是塑料擠出成型生產(chǎn)線最關(guān)鍵的單元,但在整條生產(chǎn)線中投入占比只有十分之一不到,根據(jù)調(diào)查,采購成本提高的部分客戶在短期內(nèi)勉強(qiáng)還可以接受,但如果長期高關(guān)稅,產(chǎn)品性價比優(yōu)勢會明顯減弱,可能部分客戶會丟失,且新客戶開發(fā)難度加大?!?/strong>
黃明玖表示,公司將會密切關(guān)注美國關(guān)稅政策變化,并已采取了一系列商業(yè)措施來維持在美客戶關(guān)系,維護(hù)雙方利益。
設(shè)備整合趨勢將進(jìn)一步深化 龍頭紛紛評估其戰(zhàn)略機(jī)遇
今年隨著北方華創(chuàng)啟動對芯源微股權(quán)收購并取得控制權(quán),持續(xù)推動其平臺化發(fā)展戰(zhàn)略,半導(dǎo)體設(shè)備并購整合進(jìn)入加速期。民生證券在今年3月發(fā)布的研報觀點稱,縱觀海外設(shè)備龍頭廠商的發(fā)展歷程,收并購是壯大業(yè)務(wù)規(guī)模的主流路徑。國產(chǎn)設(shè)備廠商從各自布局細(xì)分賽道走向并購重組或?qū)硌邪l(fā)上的協(xié)同效應(yīng),有效增強(qiáng)綜合實力。
在業(yè)績會上,多家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商均關(guān)注到了行業(yè)整合趨勢,并表示其有利于技術(shù)及市場協(xié)同,實現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、資源優(yōu)化配置,提升國產(chǎn)設(shè)備的系統(tǒng)化能力構(gòu)建,增強(qiáng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。
華峰測控孫鏹表示,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)通過并購補(bǔ)齊短板,實現(xiàn)技術(shù)、市場協(xié)同,未來有望借此提升競爭力,突破技術(shù)瓶頸,加速國產(chǎn)替代,拓展國內(nèi)外市場。
“公司并購的方向主要為與公司主業(yè)協(xié)同性強(qiáng)、成長性高、規(guī)模合適的并購標(biāo)的”。孫鏹表示,未來如有相關(guān)并購事項,公司將嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)定履行信息披露義務(wù)。
芯碁微裝程卓認(rèn)為,目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭激烈、同質(zhì)化嚴(yán)重,企業(yè)整合能優(yōu)化資源配置、避免重復(fù)研發(fā)和惡性競爭。“未來國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的整合還會持續(xù)深化,加速國產(chǎn)化進(jìn)程。就公司而言,我們會認(rèn)真考慮和評估各種戰(zhàn)略機(jī)遇和合作可能性?!?/strong>
深科達(dá)黃奕宏表示,今年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整合案例增多,這是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。整合有助于企業(yè)實現(xiàn)資源優(yōu)化配置、技術(shù)互補(bǔ),提升產(chǎn)業(yè)競爭力,推動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備從 “單點技術(shù)突破” 向 “系統(tǒng)化能力構(gòu)建” 轉(zhuǎn)型,加速產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?;l(fā)展,更好地應(yīng)對國際競爭和技術(shù)封鎖。
據(jù)了解,深科達(dá)2024年對其子公司的少數(shù)股權(quán)進(jìn)行了收購。黃奕宏表示,公司會持續(xù)關(guān)注相關(guān)政策動態(tài),積極響應(yīng)國家政策導(dǎo)向,同時結(jié)合業(yè)務(wù)發(fā)展需要考慮是否進(jìn)行對外并購。目前公司正在強(qiáng)化平臺型管理架構(gòu),通過統(tǒng)一技術(shù)中心和銷售平臺,實現(xiàn)不同業(yè)務(wù)板塊的資源整合與快速響應(yīng),增強(qiáng)系統(tǒng)競爭力。
耐科裝備董事長黃明玖表示,通過并購重組,可以優(yōu)化資源配置、提升市場競爭力、實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng),推動企業(yè)轉(zhuǎn)型升級。近年來,國家通過多項政策措施鼓勵并購重組,以優(yōu)化資源配置、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級和推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。公司密切關(guān)注相關(guān)市場動向,如果有好的標(biāo)的,公司會把握機(jī)會,并及時做好信息披露。