《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月28日訊（記者 郭輝） 4月27日晚間，燦芯股份發(fā)布2024年度及2025年一季度財(cái)報(bào)。

燦芯股份2025年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.39億元，同比下降59.23%；歸母凈利潤(rùn)為-2581萬(wàn)元，由去年同期的5569萬(wàn)元轉(zhuǎn)虧。

燦芯股份2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.90億元，同比下降18.77%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為-6104.72萬(wàn)元，同比下降64.19%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為-4404.61萬(wàn)元，同比下降69.84%。

燦芯股份表示，業(yè)績(jī)下滑系受下游客戶(hù)需求波動(dòng)影響，同時(shí)公司持續(xù)加大研發(fā)投入綜合導(dǎo)致利潤(rùn)水平同比下滑。

根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，燦芯股份2024年芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入8.09億元，同比下降14.54%；毛利率為23.27%，較上年同期下降3.66個(gè)百分點(diǎn)。該公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入2.81億元，同比下降28.89%；毛利率為30.80%，較上年同期提升6.46個(gè)百分點(diǎn)。芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)毛利率提升得益于全定制項(xiàng)目的收入占比提高及總體毛利率上升。

分地區(qū)來(lái)看，燦芯股份2024年境內(nèi)銷(xiāo)售實(shí)現(xiàn)收入8.63億元，同比下降10.85%，毛利率為21.65%；境外銷(xiāo)售實(shí)現(xiàn)收入2.26億元，同比下降39.35%，毛利率為38.80%，較上年同期提升3.32個(gè)百分點(diǎn)。境外銷(xiāo)售收入下降幅度高于整體增速，其毛利率提升主要由于公司在該市場(chǎng)的項(xiàng)目執(zhí)行效率較高且成本控制較好。

2024年，燦芯股份研發(fā)投入金額為1.28億元，同比增長(zhǎng)18.12%，占營(yíng)業(yè)收入比例為11.73%，同比增加3.66個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)主要源于公司持續(xù)加大研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)力度，以滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的技術(shù)需求。2024年度研發(fā)人員數(shù)量由上期末的110人增至155人，占總員工比例從36.67%提升至45.32%，平均薪酬從58.14萬(wàn)元增長(zhǎng)至60.13萬(wàn)元，增幅為3.43%。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，2024年，燦芯股份累計(jì)持有發(fā)明專(zhuān)利98項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利26項(xiàng)，新增發(fā)明專(zhuān)利32項(xiàng)。這些專(zhuān)利主要涉及高速接口IP、高性能模擬IP等領(lǐng)域。

集成電路行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，全球市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，但競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的崛起，SoC芯片技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)和RISC-V架構(gòu)成為行業(yè)發(fā)展的重要方向。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)化需求和技術(shù)自主可控的重要性愈發(fā)凸顯，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展機(jī)遇。

截至2024年12月31日，燦芯股份在手訂單合計(jì)金額為8.07億元（含稅，下同），其中芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)在手訂單4.30億元，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)在手訂單3.78億元。

燦芯股份擁有基于中國(guó)大陸自主先進(jìn)工藝進(jìn)行芯片定制的能力，并在先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)自研高速接口IP 及高性能模擬IP布局，是境內(nèi)少數(shù)具有先進(jìn)工藝全流程設(shè)計(jì)能力并有成功芯片定制經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)。除先進(jìn)邏輯工藝設(shè)計(jì)能力外，該公司還具備覆蓋高壓工藝、非揮發(fā)性存儲(chǔ)器工藝、微電子和光電子集成工藝等先進(jìn)特色工藝設(shè)計(jì)能力，并且與中芯國(guó)際進(jìn)行深度綁定，建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。

在端側(cè)AI平臺(tái)方面，燦芯股份2024年基于28nm工藝實(shí)現(xiàn)AI ISP、大小核CPU、NOC總線(xiàn)、高速Serdes接口等集成，目前已完成前端設(shè)計(jì)，并進(jìn)入FPGA驗(yàn)證和數(shù)字仿真驗(yàn)證階段。

募投項(xiàng)目方面，燦芯股份網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)累計(jì)投入5.01億元，完成計(jì)劃進(jìn)度的19.26%；工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)累計(jì)投入1.31億元，完成計(jì)劃進(jìn)度的7.34%；高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)累計(jì)投入1.00億元，完成計(jì)劃進(jìn)度的12.06%。