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財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通:3月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露融資額環(huán)比增長(zhǎng)8.34% 紅杉中國(guó)、哈勃投資等機(jī)構(gòu)活躍
原創(chuàng)
2025-04-26 19:49 星期六
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)研究員 郭輝 王鋒
①據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,3月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生64起私募股權(quán)投融資事件,已披露的融資總額合計(jì)約23.50億元,環(huán)比增加8.34%;
②本月的投資方包括紅杉中國(guó)、東方富海、基石創(chuàng)投、哈勃投資等,芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域投融資活躍,共發(fā)生25起融資,披露的融資總額約12.2億元。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月26日訊(研究員 郭輝 王鋒)據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,3月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生64起私募股權(quán)投融資事件,較上月69起減少7.25%;已披露的融資總額合計(jì)約23.50億元,較上月21.69億元增加8.34%。

細(xì)分領(lǐng)域投融資情況

從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看,3月芯片設(shè)計(jì)最活躍,共發(fā)生25起融資,披露的融資總額也最高,約12.2億元??祁K拱雽?dǎo)體獲東陽(yáng)中經(jīng)芯璣企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)4億元投資,為本月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露金額最高的投資事件。

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在細(xì)分賽道上,3月受投資人追捧的芯片設(shè)計(jì)細(xì)分賽道包括數(shù)?;旌闲酒⒋鎯?chǔ)芯片、GPU芯片、車規(guī)級(jí)芯片、通信芯片等。

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熱門投資輪次

3月半導(dǎo)體領(lǐng)域,除未披露輪次的股權(quán)融資外,A輪融資事件數(shù)最多,發(fā)生15起,占比約23%;其次是Pre-A輪和種子天使輪,各發(fā)生9起,分別占比14%。從各輪次獲投金額來(lái)看,A輪披露的融資總額最高,約13.1億元;其次是戰(zhàn)略融資,約2.6億元。

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活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來(lái)看,3月江蘇、上海、浙江、廣東等地的半導(dǎo)體相關(guān)公司較受青睞,融資事件數(shù)均在8起及以上;以單個(gè)城市來(lái)看,上海有12家公司獲投,位居第一;其次是蘇州和深圳,各有6家公司獲投。

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活躍投資機(jī)構(gòu)

本月的投資方包括紅杉中國(guó)、東方富海、基石創(chuàng)投、架橋資本、毅達(dá)資本、中科創(chuàng)星、零一創(chuàng)投、朝希資本、盈富泰克等知名投資機(jī)構(gòu);

以及哈勃投資、聯(lián)想創(chuàng)投、小米集團(tuán)、普冉股份、盛美半導(dǎo)體、三一重工、雅創(chuàng)電子、中興通訊、創(chuàng)維投資等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方;

同時(shí),還包括北京國(guó)管、成都科創(chuàng)投、合肥產(chǎn)投、浙創(chuàng)投、蘇州領(lǐng)軍創(chuàng)投、昆山高新集團(tuán)、武進(jìn)高新投資、福建省電子信息產(chǎn)投、廈門高新投、衢州金控、興湘資本、大基金二期、上海國(guó)投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金等國(guó)有背景投資平臺(tái)及政府引導(dǎo)基金。

本月部分活躍投資方列舉如下:

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值得關(guān)注的投資事件

馳芯半導(dǎo)體完成近2億元A輪融資

馳芯半導(dǎo)體成立于2020年,是一家超寬帶(簡(jiǎn)稱UWB)芯片研發(fā)生產(chǎn)商,公司創(chuàng)新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷達(dá)”的綜合體系架構(gòu)設(shè)計(jì)方法,打造功能全面、性能卓越的產(chǎn)品,推出了CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示,馳芯半導(dǎo)體在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為BBB級(jí),目前共有40余項(xiàng)公開(kāi)專利申請(qǐng),其中發(fā)明申請(qǐng)占比超86%,PCT申請(qǐng)3項(xiàng),主要專注于超寬帶、介質(zhì)基板、抗干擾、天線單元、單極天線等技術(shù)領(lǐng)域。

近日,公司宣布完成近2億元A輪融資。本輪融資由興湘資本領(lǐng)投,北京基石創(chuàng)投、財(cái)信金控、農(nóng)銀國(guó)際、昆山高新創(chuàng)投、橡果資本等機(jī)構(gòu)共同參與,涵蓋國(guó)有資本、產(chǎn)業(yè)資本及民營(yíng)投資方。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù),以2025年4月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間,馳芯半導(dǎo)體后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為77.56%。

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大基金二期等入股精測(cè)半導(dǎo)體

精測(cè)半導(dǎo)體成立于2018年,致力于開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體前道制程量檢測(cè)技術(shù)與設(shè)備,擁有電子束/離子束成像、光譜分析量測(cè)、光學(xué)干涉測(cè)量等技術(shù)手段,為客戶提供制程管控優(yōu)化和良率提升解決方案,已開(kāi)發(fā)薄膜厚度量測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)、有圖形晶圓檢測(cè)、電子束檢測(cè)等產(chǎn)品。

企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示,精測(cè)半導(dǎo)體在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí),國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè),目前共有200余項(xiàng)公開(kāi)專利申請(qǐng),其中發(fā)明申請(qǐng)占比超99%,在5個(gè)國(guó)家/地區(qū)有專利布局,主要聚焦于半導(dǎo)體、測(cè)量方法、探測(cè)器、模板圖像、入射光束等技術(shù)領(lǐng)域。

近日,公司發(fā)生工商變更,新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海精璇管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、上海精昕管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,同時(shí)注冊(cè)資本由約13.7億人民幣增至約20.7億人民幣。至此,精測(cè)半導(dǎo)體已獲得大基金一期、二期聯(lián)合注資,合計(jì)持股比例超9.6%。

根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù),以2025年4月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間,精測(cè)半導(dǎo)體后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為60.46%。

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銘芯啟睿完成近億元天使輪融資

銘芯啟睿成立于2024年,主要研發(fā)突破傳統(tǒng)架構(gòu)計(jì)算瓶頸的新型RRAM存儲(chǔ)及AI計(jì)算技術(shù)。目前,公司的產(chǎn)品聚焦在三個(gè)方向——面向AI大模型場(chǎng)景的混合異構(gòu)存算系統(tǒng)的產(chǎn)品,以及嵌入式IP和獨(dú)立式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品等。

近日,公司宣布完成近億元天使輪融資,由錦秋基金領(lǐng)投,聯(lián)想創(chuàng)投、小米戰(zhàn)投等頭部戰(zhàn)略和財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)共同出資。 根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù),以2025年4月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間,銘芯啟睿后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為78.43%。

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3月投融資事件總列表

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值得關(guān)注的募資事件

上海集成電路產(chǎn)投基金三期成立,注冊(cè)資本5.3億元

3月14日,上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期合伙企業(yè)(有限合伙)成立,注冊(cè)資本5.3億元。執(zhí)行事務(wù)合伙人為上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司,由上海國(guó)有資本投資有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司共同出資。

江豐電子擬2000萬(wàn)元出資芯聯(lián)啟辰基金

3月21日,江豐電子(300666.SZ)公告,公司擬作為有限合伙人以自有資金2000萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)上海芯聯(lián)啟辰私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)之基金份額。公告顯示,本次對(duì)外投資合伙企業(yè),其未來(lái)主要投資于半導(dǎo)體(材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)公司、下游應(yīng)用等)以及硬科技、新能源等相關(guān)領(lǐng)域。

【二級(jí)市場(chǎng)概覽】

3月有2家半導(dǎo)體領(lǐng)域公司在A股上市,分別為勝科納米、矽電股份。

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勝科納米是一家半導(dǎo)體芯片分析測(cè)試服務(wù)提供商,為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實(shí)驗(yàn)。公司于3月25日在科創(chuàng)板IPO,首發(fā)募集資金總額約3.66億元。

矽電股份主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,核心業(yè)務(wù)為晶粒探針臺(tái)和晶圓探針臺(tái),同時(shí)也生產(chǎn)分選機(jī)、曝光機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備等。公司于3月24日在創(chuàng)業(yè)板IPO,首發(fā)募集資金總額約5.45億元。

3月A股上市公司中,樂(lè)鑫科技發(fā)布了定增預(yù)案,計(jì)劃募資不超過(guò)17.78億元,用于Wi-Fi 7路由器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、Wi-Fi 7智能終端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于RISC-V自研IP的AI端側(cè)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、上海研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等,其中1億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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創(chuàng)投通:財(cái)聯(lián)社及科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)旗下一級(jí)市場(chǎng)服務(wù)平臺(tái),于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過(guò)星礦數(shù)據(jù)、一級(jí)市場(chǎng)投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫(kù)、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等,為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。

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