財(cái)聯(lián)社4月15日電，小米日前內(nèi)部宣布，在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺(tái)部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺(tái)部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)，后加入小米。2024年底，北京衛(wèi)視報(bào)道了小米成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片的消息。近期有消息稱，小米15S Pro將首發(fā)搭載小米自研SoC芯片登場(chǎng)。日前，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌也在微博上回復(fù)網(wǎng)友時(shí)首次確認(rèn)了小米15S Pro新機(jī)的存在。但這款新機(jī)的具體規(guī)格，仍待小米官方確認(rèn)。 (新浪科技)