《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月12日訊 近日恰逢年報(bào)密集披露期，截至發(fā)稿，已有25家科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)（含數(shù)字及模擬芯片）廠商遞交成績(jī)單。從營(yíng)收增速、研發(fā)費(fèi)用等具體情況來看，板塊整體呈積極增長(zhǎng)之態(tài)勢(shì)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，上述公司中有18家2024年?duì)I業(yè)收入及歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。其中，普冉股份、中微半導(dǎo)表現(xiàn)突出，去年凈利潤(rùn)皆同比增超7倍，前者主營(yíng)NOR Flash等存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，后者以MCU產(chǎn)品為核心。此外，樂鑫科技、聚辰股份、天德鈺等亦實(shí)現(xiàn)同比倍增。

單從去年銷售收入增速來看，各個(gè)芯片設(shè)計(jì)廠商的表現(xiàn)同樣可圈可點(diǎn)，除力合微、力芯微增速為負(fù)以外，均實(shí)現(xiàn)銷售收入的增長(zhǎng)。其中，天德鈺業(yè)績(jī)?cè)鏊傧鄬?duì)表現(xiàn)突出，銷售收入較上年同期增長(zhǎng)73.88%，處于領(lǐng)先位置。其在年報(bào)中表示，系報(bào)告期內(nèi)智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品、電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品客戶需求增加所致。

此外，芯?？萍肌⑵杖焦煞?、瀾起科技、賽微微電、海光信息等廠商銷售收入增速同樣處于較高水平。值得注意的是，這些公司大多與人工智能關(guān)系密切。

例如普冉股份在年報(bào)總結(jié)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因時(shí)提到，2024年消費(fèi)電子等下游市場(chǎng)需求帶動(dòng)下市場(chǎng)有所回暖，未來隨著AI硬件的智能化興起，公司出貨量及容量等級(jí)均會(huì)有一定量級(jí)的提升。而主營(yíng)運(yùn)力芯片的瀾起科技同樣提及了AI的推動(dòng)因素，其表示，受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)，公司三款高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

事實(shí)上，AI終端長(zhǎng)期被視作驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)向上的一大動(dòng)能。TrendForce集邦咨詢研究顯示，2025年各種大型語(yǔ)言模型（LLM）持續(xù)問世，加上DeepSeek等新型開源模型有機(jī)會(huì)降低AI成本門檻，助益AI相關(guān)應(yīng)用從服務(wù)器滲透至個(gè)人設(shè)備，邊緣AI設(shè)備將成為下一波半導(dǎo)體的成長(zhǎng)動(dòng)能。

▌國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速 研發(fā)力度提升

除此之外，部分廠商業(yè)績(jī)向上與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)的客觀環(huán)境同樣密不可分。例如海光信息就指出，公司在報(bào)告期內(nèi)國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)占比進(jìn)一步提升，促進(jìn)公司業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)。

值得一提的是，該公司為應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)及保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，已加大原材料備貨，截至2024年底存貨金額達(dá)54.25億元，較前一年增加43.51億元。與此同時(shí)，由于收到客戶大額預(yù)定合同貨款，其合同負(fù)債也由第三季度的348萬元飆升至年底的9.03億元。

近期以來，中美關(guān)稅博弈不斷升級(jí)，使半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化再度活躍于資本市場(chǎng)視野。招銀國(guó)際指出，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)未在本次關(guān)稅范圍內(nèi)，隨著半導(dǎo)體本地化的趨勢(shì)加強(qiáng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于模擬芯片的替代意愿將更為強(qiáng)烈和迫切，模擬芯片和邏輯芯片設(shè)計(jì)公司皆有望隨之獲益，而涉及人工智能方面的自主可控將是重中之重。

查詢年報(bào)可知，在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化與人工智能浪潮的雙重趨勢(shì)下，各個(gè)芯片設(shè)計(jì)廠商在保持較好業(yè)績(jī)?cè)鏊俚耐瑫r(shí)依然加大研發(fā)投入。

根據(jù)上表來看，除中科藍(lán)訊研發(fā)投入有所放緩以外，大部分廠商在2024年研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)顯著。其中，海光信息研發(fā)費(fèi)用達(dá)29.1億元，同比增長(zhǎng)率為46.05%，大幅領(lǐng)先其他廠商。該公司表示，公司圍繞通用計(jì)算市場(chǎng)，持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品性能提升，獲得用戶更廣泛認(rèn)可。

國(guó)盛證券表示，在先進(jìn)制程方面，由于芯片設(shè)計(jì)以及制造的不足，此前中國(guó)的AI芯片一直是薄弱環(huán)節(jié)，但目前不論是供應(yīng)鏈還是芯片設(shè)計(jì)本身都有了較大的突破。國(guó)產(chǎn)AI芯片中，華為、寒武紀(jì)、海光等的芯片性能與性價(jià)比提升，設(shè)計(jì)服務(wù)廠商與云廠商合作密切，供應(yīng)鏈實(shí)力較強(qiáng)，能滿足目前大廠的自研需求，中國(guó)芯片實(shí)力已經(jīng)逐步展現(xiàn)，能夠滿足國(guó)產(chǎn)化的需求，芯片設(shè)計(jì)品牌廠商及設(shè)計(jì)服務(wù)廠商將充分受益。

需要注意的是，僅在本周內(nèi)，就已有兩家從事芯片設(shè)計(jì)的科創(chuàng)板公司在產(chǎn)品研發(fā)方面取得顯著進(jìn)展。據(jù)國(guó)芯科技和成都華微公告，前者基于RISC-V架構(gòu)多核CPU自主研發(fā)的超高性能云安全芯片CCP917T新產(chǎn)品于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功；后者研發(fā)的多通道全集成高性能射頻直采RFFPGA則在近日成功發(fā)布。

展望未來，上海證券認(rèn)為，半導(dǎo)體2025年或正在迎來全面復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望加速出清修復(fù)，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤(rùn)有望持續(xù)復(fù)蘇，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分超跌且具備真實(shí)業(yè)績(jī)和較低PE/PEG的個(gè)股。