《科創(chuàng)板日報》4月10日訊（記者 陳俊清） “公司預(yù)計2025年全年的營業(yè)收入將在65億元至71億元之間，公司的訂單釋放周期平均為6至8個月左右，預(yù)計2025年全年平均毛利率將維持在42%至48%之間。此預(yù)測主要基于近年來的業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢，以及目前的訂單等多方面因素。”在盛美上海今日（4月10日）舉行的2024年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會上，該公司董事、總經(jīng)理王堅如是稱。

盛美上海2024年度報告顯示，2024年公司營業(yè)收入為56.18億元，同比增長44.48%，歸母凈利潤為14.44億元，同比增長35.48%。

回顧2024年的業(yè)績變化，王堅表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，尤其是中國大陸市場需求強勁，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢，成功把握市場機遇，積累了充足訂單儲備。

公開信息顯示，盛美上海主要從事對集成電路制造行業(yè)的半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD 設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、后道先進封裝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等的開發(fā)、制造和銷售。

業(yè)績會上，王堅披露了盛美上海多項業(yè)務(wù)線的營收預(yù)測和產(chǎn)品進展。

爐管系列設(shè)備方面，王堅在業(yè)績會上表示，盛美上海預(yù)計2025年爐管設(shè)備的營收貢獻將進一步加速，為公司未來業(yè)績增長提供新的動力?！半S著芯片制造商對高品質(zhì)超薄膜沉積的需求增長，盛美上海專有的爐管設(shè)計在薄膜沉積的階梯覆蓋均勻性及3D結(jié)構(gòu)制造方面展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢，使我們能夠在市場上脫穎而出。隨著市場對高端制程的需求增長，盛美上海的爐管設(shè)備產(chǎn)品正逐步進入更多內(nèi)存和邏輯芯片客戶的生產(chǎn)線。”

先進封裝及其他后道設(shè)備（不包括電鍍設(shè)備）方面，王堅在業(yè)績會上透露，2024年，盛美上海在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項突破，其中已成功獲得4臺晶圓級封裝設(shè)備訂單，預(yù)計將在2025年上半年交付至美國客戶。此外，公司還推出了三臺面板級封裝設(shè)備，其中包括小型真空負壓清洗設(shè)備、水平式電鍍設(shè)備和金邊刻蝕設(shè)備。以上產(chǎn)品特別適用于GPU和高寬帶存儲器HBM的封裝，也進一步擴大了其市場覆蓋范圍。

在Track和PECVD設(shè)備方面，該兩款設(shè)備均采用了盛美上海自主研發(fā)的差異化設(shè)計，在提升工藝靈活性的同時實現(xiàn)了高產(chǎn)出。王堅在業(yè)績會上表示：“目前，Track和PECVD設(shè)備正在多個客戶端進行評估和驗證，并建立了穩(wěn)固的潛在客戶群。其中Track設(shè)備計劃于2025年中期交付用于KF工藝的Data樣機，預(yù)計2026年上半年開始貢獻營收，并在2026年下半年以及以后實現(xiàn)更大的市場滲透。”

產(chǎn)能方面，2024年10月，盛美上海半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心在上海臨港舉行了落成及投產(chǎn)典禮。據(jù)了解，盛美上海臨港項目共有5個單體，包含兩座研發(fā)樓、兩座廠房和一座輔助廠房，總建筑面積13.8萬平方米。其中廠房面積4萬平方米，共有兩座廠房A和B。

業(yè)績會上，王堅披露了該項目的最新進展，廠房A已布局智能物流倉儲系統(tǒng)并初步投產(chǎn)，項目整體將于2025年6月前達到預(yù)定可使用狀態(tài)，并完成主要產(chǎn)能從川沙到臨港的遷移，以提升運營效率并增強供應(yīng)鏈自主性。此外，該公司新建的2300平米的100級潔凈室，預(yù)計進一步加速新產(chǎn)品開發(fā)進度，增強客戶演示與試產(chǎn)的能力，為公司未來的發(fā)展提供強勁支持。

關(guān)于目前產(chǎn)能使用狀態(tài)，盛美上海董事長王暉在業(yè)績會上向《科創(chuàng)板日報》記者表示：“目前，公司已啟用A廠房，未來將根據(jù)產(chǎn)能需求適時啟用B廠房。”

研發(fā)進展方面，王暉在業(yè)績會上表示，2024年期間，公司順利交付了濕法設(shè)備4000腔，推出了用于先進封裝的帶框晶圓清洗設(shè)備、適用于扇出型面板級封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負壓清洗設(shè)備、用于扇出型面板級封裝（FOPLP）應(yīng)用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設(shè)備等。公司清洗設(shè)備產(chǎn)品Ultra C Tahoe亦取得重要性能突破，使得在中低溫硫酸（SPM）清洗工藝中，該設(shè)備可以達到獨立單片晶圓清洗設(shè)備的效果，并可減少高達75%的化學(xué)品消耗。此外，公司推出的等離子體增強原子層沉積爐管已進入中國2家集成電路晶圓制造廠，正在做更新優(yōu)化和為量產(chǎn)準(zhǔn)備。

此外，盛美上海于近期宣布，其單晶圓中/高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設(shè)備已成功通過一家邏輯芯片制造商的大批量制造驗證，且已交付給13家客戶。

近日，美國加征關(guān)稅事項引起市場高度關(guān)注，對此，王暉表示，美國加征關(guān)稅對該公司的影響整體可控，該公司將持續(xù)推進供應(yīng)鏈的多元化布局和本土化替代。盛美上海在海外已設(shè)有韓國研發(fā)與生產(chǎn)基地，可實現(xiàn)多元化海外供貨。