據(jù)媒體報(bào)道，記者統(tǒng)計(jì)，目前已披露業(yè)績(jī)的上市公司中，超九成半導(dǎo)體設(shè)備上市公司實(shí)現(xiàn)盈利，并且多家上市公司開(kāi)展資本運(yùn)作，進(jìn)行同行整合，或者參與產(chǎn)業(yè)投資。

2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海舉辦。展會(huì)期間，半導(dǎo)體設(shè)備新貴新凱來(lái)亮相，展出多達(dá)四大類(lèi)、三十余款半導(dǎo)體設(shè)備，引起業(yè)界廣泛關(guān)注。中信證券研報(bào)表示，2025年SEMICON大會(huì)火爆程度再創(chuàng)新高，行業(yè)持續(xù)迸發(fā)新活力，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料頭部廠商持續(xù)高歌猛進(jìn)，各類(lèi)新公司、新技術(shù)、新產(chǎn)品層出不窮，為行業(yè)發(fā)展注入新活力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸補(bǔ)齊。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

中微公司主營(yíng)產(chǎn)品的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備是半導(dǎo)體前道關(guān)鍵核心設(shè)備，市場(chǎng)空間廣闊，技術(shù)壁壘較高。

上海新陽(yáng)主要開(kāi)發(fā)用于集成電路制造的關(guān)鍵工藝材料，包括電鍍液及添加劑、清洗液、光刻膠、研磨液四大系列產(chǎn)品，處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)。