財(cái)聯(lián)社3月30日電，中信證券研報(bào)表示，2025年SEMICON大會(huì)火爆程度再創(chuàng)新高，行業(yè)持續(xù)迸發(fā)新活力，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料頭部廠商持續(xù)高歌猛進(jìn)，各類新公司、新技術(shù)、新產(chǎn)品層出不窮，為行業(yè)發(fā)展注入新活力，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸補(bǔ)齊。國(guó)產(chǎn)替代并購(gòu)整合有望加速。同時(shí)也關(guān)注到，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)參與者增多，各家廠商加速平臺(tái)化布局，行業(yè)逐漸進(jìn)入“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”，未來(lái)并購(gòu)整合是大勢(shì)所趨。