《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》27日訊，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口)為4,120.65億日元、較去年同月暴增29.8%，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連11個(gè)月達(dá)2位數(shù)(10%以上)水準(zhǔn)，月銷售額連續(xù)第16個(gè)月突破3,000億日元、連4個(gè)月高于4,000億日元。