財聯(lián)社3月17日電，近期，債券市場“科技板”成為市場廣泛討論的話題。業(yè)內(nèi)人士認為，債市“科技板”的推出，將進一步暢通科技企業(yè)的債券融資渠道，優(yōu)化資金支持機制，并推動金融機構(gòu)、科技型企業(yè)及私募股權(quán)機構(gòu)等多方主體參與科技創(chuàng)新債券市場，為科技企業(yè)提供更完善的全生命周期金融服務(wù)。盡管近年來科創(chuàng)類債券品種不斷涌現(xiàn)，但目前存在發(fā)行人集中、融資堵點、缺乏耐心投資者等問題。多位專家表示，未來須從多方面培育科創(chuàng)企業(yè)債券投融資生態(tài)，以實現(xiàn)債市資金與科創(chuàng)領(lǐng)域融資需求的高效對接。 (上證報)