財(cái)聯(lián)社3月16日訊（編輯 宣林）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至今日，滬深兩市本周共183家上市公司接受機(jī)構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分，電子、機(jī)械設(shè)備和醫(yī)藥生物行業(yè)接受機(jī)構(gòu)調(diào)研頻度最高。此外，國防軍工等行業(yè)關(guān)注度有所提升。

細(xì)分領(lǐng)域看，汽車零部件、通用設(shè)備和半導(dǎo)體板塊位列機(jī)構(gòu)關(guān)注度前三名。此外，中藥、電網(wǎng)設(shè)備等行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)注度提升。

具體上市公司方面，據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，歐科億和粵高速A接受調(diào)研次數(shù)最多，均達(dá)到3次。從機(jī)構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計(jì)，深南電路、芯源微和中科三環(huán)排名前三，機(jī)構(gòu)來訪接待量分別達(dá)180家、122家和115家。

市場表現(xiàn)看，PCB概念股本周表現(xiàn)活躍。勝宏科技周二發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，2024年公司高多層、HDI實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，并突破超高多層板、高階HDI相結(jié)合的新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了PTFE等新材料的應(yīng)用。公司短期產(chǎn)能比較緊俏。目前在惠州、泰國和越南均有新的產(chǎn)能規(guī)劃。惠州工廠會(huì)在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上新擴(kuò)50%HDI和30%高多層；泰國目前以多層板為主，電源和汽車產(chǎn)線率先投產(chǎn)，后續(xù)結(jié)合HDI工藝的復(fù)合型高多層產(chǎn)能也將投產(chǎn)。越南生產(chǎn)基地也在持續(xù)推進(jìn)，規(guī)劃布局HDI產(chǎn)品。

二級市場上，勝宏科技周五收盤漲超14%。

廣信材料周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，PCB光刻膠作為國產(chǎn)替代重要材料還有一半以上外資份額，目前依然有很大替代空間。2024年上半年P(guān)CB光刻膠占公司整體收入52.56%，根據(jù)行業(yè)屬性、競爭格局和未來趨勢，公司主營的PCB光刻膠將隨著PCB行業(yè)需求增長帶來新的市場空間增長。

燕麥科技周二發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司在FPC檢測領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，能力足以覆蓋其他品牌，但基于公司自身戰(zhàn)略規(guī)劃，F(xiàn)PC主業(yè)繼續(xù)專注于果鏈，傳感器測試設(shè)備及IC載板測試設(shè)備將開拓其他品牌客戶。

深南電路周日發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司PCB業(yè)務(wù)因目前算力及汽車電子市場需求延續(xù)，近期工廠產(chǎn)能利用率仍保持在高位運(yùn)行；封裝基板業(yè)務(wù)受近期存儲領(lǐng)域需求相對改善，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比第四季度略有提升。公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，18、20層產(chǎn)品具備樣品制造能力，各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認(rèn)證工作有序推進(jìn)，20層產(chǎn)品目前在客戶端認(rèn)證環(huán)節(jié)已取得比較良好的結(jié)果。同時(shí)，公司在通信、汽車ADAS等高頻應(yīng)用場景已有相關(guān)成熟PCB產(chǎn)品。