財聯(lián)社9月25日訊（編輯 趙昊）當?shù)貢r間周三（9月25日），知名咨詢巨頭貝恩公司發(fā)布報告稱，市場對人工智能（AI）半導體以及支持AI智能手機和筆記本電腦激增的需求，可能會導致下一次全球芯片短缺。

眾所周知，上一次全球性的半導體短缺發(fā)生在新冠疫情期間，當時供應鏈遭到干擾，同時人們被迫在家工作，導致消費者對電子產品的需求明顯增加。

貝恩公司在報告中寫道，正如疫情導致的需求一樣，即將到來的AI設備浪潮也可能會加速智能手機和個人電腦的升級購買。除了升級的趨勢，貝恩還指出，僅AI推動的圖形處理器（GPU）就足以使某些上游組件的總需求增加30%或更多。

來源：貝恩公司官網(wǎng)

目前，科技巨頭正在搶購用于數(shù)據(jù)中心的GPU，其中大多數(shù)來自于英偉達公司。本月早些時候，英偉達CEO黃仁勛提到，對英偉達產品的需求非常強勁，“每個人都想要成為第一個收到貨的，每個人都想收到最多的產品。”

與此同時，高通等公司正在設計用于智能手機和個人電腦的芯片，目標是讓這些設備能夠在本地運行AI應用，不需要通過互聯(lián)網(wǎng)連接到云端，三星、微軟等公司已經(jīng)推出了此類產品。

貝恩表示，GPU和AI消費電子產品的趨勢，可能是未來芯片短缺的主要原因，加上持續(xù)的地緣政治緊張局勢以及其他供應風險，最終可能引發(fā)下一輪半導體短缺。

貝恩美洲技術與云服務業(yè)務主管Anne Hoecker告訴媒體，“GPU需求激增將導致半導體價值鏈中某些元素出現(xiàn)短缺，如果CPU的需求與AI支持設備的需求相結合，可能會加速PC產品的更新周期，從而可能導致半導體供應更廣泛的限制?！?/p>

貝恩指出，半導體供應鏈“極其復雜，需求增加約20%或更多很可能會打破平衡，導致芯片短缺?！眻蟾嬷赋?，“AI在大型終端市場交匯處的爆炸性增長可能輕易超過這一閾值，導致供應鏈中出現(xiàn)脆弱的瓶頸。”

以GPU為例，英偉達設計的GPU需要臺積電來代工生產，臺積電生產時還要依賴來自全球多國的制造工具和材料，比如荷蘭阿斯麥的光刻機。黃仁勛也曾提到，英偉達在非常依賴臺積電，將訂單轉給其他供應商可能會導致芯片質量下降。

貝恩在報告最后寫道，領先公司將從最近的芯片緊缺中吸取教訓，保持庫存在短缺和過剩之間的安全平衡。他們將簽署長期采購協(xié)議，以確保未來一段時間獲得芯片和制造能力。

報告還分析道，更多公司將盡可能設計使用行業(yè)標準的半導體，而不是特定應用的芯片，他們還將繼續(xù)投資于抵御地緣政治不確定性的供應鏈韌性。