財聯(lián)社9月19日電，聯(lián)贏激光在互動平臺表示，公司半導體產(chǎn)品主要用于先進封裝。IGBT設備目前已組裝完成，正在調(diào)試中，尚未形成銷售，有意向客戶在進行技術對接。